Пайка микросхем - 042-Пайка SMD компонентов. t

Реболлинг для начинающих: как паять микросхемы BGA

Профиль Войти и проверить личные сообщения Вход. Двусторонний монтаж SMD компонентов на пасту.

Поверхностный монтаж, применение ЧИП (SMD) компонентов

Оборудование для ремонта аудио, видео, цифровой техники в Оренбурге. В этом разделе выложена информация об оборудовании, которое используется для ремонта техники. Управление работой станции производиться микропроцессором.

Самый удачный флюс для пайки SMD микросхем
Припои для пайки с флюсом
Пайка SMD компонентов термофеном паяльной станции.
Полигон призраков
Паяльные принадлежности
Поверхностный монтаж печатных плат

Сообщение Rio » Сообщение flytux » Сообщение Tronix » Сообщение » Сообщение CodeMaster »

  • Форум РадиоКот • Просмотр темы - Пайка микросхем!
  • В наличии в Тюмени и под заказ паяльники и паяльные станции, а также вспомогательная арматура и принадлежности: подставки, держатели, рамки, стойки, антистатические браслеты и коврик, термопинцет для монтажа SMD-компонентов. Компьютерные розетки Модульные розетки Розетки и выключатели Телефонные розетки.
  • Логин или эл. Войти или Зарегистрироваться.
  • Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах ПП , а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП технология монтажа на поверхность , SMT surface mount technology и SMD от surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность.
  • Пайка компонентов Слабонервных просьба удалиться от экранов / Хабр
  • Поиск Настройки.
  • Материал обновлён BGA-микросхемы используются во всех современных устройствах, будь то компьютер, ноутбук, смартфон или игровая приставка.
  • Activate JavaScript to see the email.
Публикации
Распайка компонентов в QFN-корпусах
Распайка компонентов
Необходимость ремонта плат с BGA
Прямой эфир
Реболлинг, что это?

Ремонт электроники — дело сложное и требующее опыта. До сих пор для этих целей используется пайка, поскольку лучшего способа соединения радиокомпонентов ещё не придумано на сегодняшний день. Из-за своих незначительных размеров пайка SMD компонентов, в частности микросхем, имеет свои определённые нюансы. Особое внимание уделяется и выбору расходных материалов для этого, флюсу и припою. Хороший флюс отличается низкой температурой плавления и малым удельным весом.

Похожие статьи